Data sheet

Socket

LGA 4189 (P+)

Rodzaj obudowy

2U

Ilość gniazd procesorów

1

Rodzina obsługiwanych procesorów

3rd Gen Intel® Xeon® Scalable

Procesor wbudowany w płytę

Nie

Max. TDP procesora

270 W

Liczba slotów RAM

8

Maksymalna pamięć RAM

3TB DDR4-3200MHz, ECC RDIMM/LRDIMM, Intel Optane

Zasilacz

800W

Zasilacz redundantny

Tak

Wielkość kieszeni dyskowych

3.5

Liczba zatok dyskowych

12

Interfejs dysków

SAS/SATA/NVMe

Porty USB

4 USB 2.0 ports (2 headers; 2 rear), 5 USB 3.2 Gen 1 ports (2 headers; 2 rear; 1 Type A)

Interfejs PCI

2 PCI-E 4.0 x16 (LP), 2 PCI-E 4.0 x8 (LP)

Złącza internetowe

2

Liczba złącz M.2 NVMe

1

Gwarancja producenta

36 miesięcy

Specific References