Data sheet

Socket

LGA3647 (P)

Ilość gniazd procesorów

4

Rodzina obsługiwanych procesorów

2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

Procesor wbudowany w płytę

Nie

Max. TDP procesora

205W

Liczba slotów RAM

48

Maksymalna pamięć RAM

12TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM

Wielkość kieszeni dyskowych

2,5"

Liczba zatok dyskowych

8

Interfejs dysków

NVMe/SATA3

Złącza internetowe

2x SFP+ 10Gb/s

Liczba złącz M.2 NVMe

2

Gwarancja producenta

36 miesięcy

Specific References