Data sheet

Socket

LGA 3647

Rodzaj obudowy

1U

Ilość gniazd procesorów

2

Rodzina obsługiwanych procesorów

2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

Max. TDP procesora

205W

Liczba slotów RAM

16

Maksymalna pamięć RAM

3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz

Zasilacz

800W

Zasilacz redundantny

Tak

Wielkość kieszeni dyskowych

3,5"

Liczba mocowań na dyski 3,5"

12

Interfejs dysków

SAS3+SATA3

Porty USB

2x USB 3.0 (rear); 2x USB 2.0 (front)

Interfejs PCI

3x PCI-E 3.0 x16; 1x PCI-E 3.0 x8

Złącza internetowe

2x SFP28 25Gb/s

Liczba złącz M.2 NVMe

2

Liczba zasilaczy

2

Wydajność energetyczna

80 Plus Platinum

Gwarancja producenta

36 miesięcy

Specific References