Nicht auf Lager

Supermicro IoT SuperServer SYS-220HE-TNRD

SKU: SYS-220HE-TNRD

4.312,20 $/brutto

3.505,85 $/netto

Supermicro IoT SuperServer SYS-220HE-TNRD to serwer idealnie nadający się do zadań związanych z operacjami telekomunikacyjnymi, obliczeniami w standardzie 5G, obliczeniami w przeprowadzanymi w chmurze oraz przy pracy ze sztuczną inteligencją i uczeniem maszynowym. Świetnie radzi sobie również z wirtualizacją funkcji sieciowych oraz jako serwer ogólnego przeznaczenia.

Menge

Nicht auf Lager

Frage zum Produkt

Beschreibung
Artikeldetails

Obudowa posiada 6 hybrydowych kieszeni 2.5" NVMe/SATA3 typu hot-swap. Wbudowana płyta główna wyposażona jest w 2 gniazda LGA 4189 (P+) pozwalające na montaż procesorów Intel Scalable 3 generacji, 32 sloty na RAM umożliwiają instalację do 8TB pamięci DDR4-3200MHz, serwer wspiera technologię Intel Optane. Do dyspozycji mamy do 4 gniazd PCI-E 4.0 x16 (3x PCI-E x16 ze wsparciem GPU, 1x PCI-E 4.0x16 opcjonalny), 2 gniazda na dyski M.2, 2 gniazda na kartę AIOM (kompatybilne z OCP 3.0), dedykowany port do zdalnego zarządzania IPMI 2.0 z KVM, 2 porty USB 3.0 (z tyłu obudowy), 1 port TPM 1.2 i 1 port VGA.

W urządzeniu zainstalowano zasilacze redundantne DC o mocy 1300W i efektywności energetycznej na poziomie tytanowym. W obudowie znajdziemy 6 wysokowydajnych wiatraków typu hot-swap z regulowaną prędkością pracy, dzięki czemu nasz sprzęt będzie działał w możliwie najlepszej temperaturze.

Serwer zostanie dostarczony z zestawem szyn montażowych.

Aby zachować jakość i integralność, ten produkt jest sprzedawany tylko jako całkowicie zmontowany system (z co najmniej 2 procesorami, 4 modułami pamięci RAM, 1 dyskiem twardym (HDD/HDS/M.2) i 1 kartą sieciową AIOM).

Artikel-Nr. SYS-220HE-TNRD

Technische Daten

Socket: LGA 4189 (P+)
Rodzaj obudowy: 2U
Ilość gniazd procesorów: Single
Rodzina obsługiwanych procesorów: 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawie: Nie
Max. TDP procesora: 270W
Liczba slotów RAM: 32
Maksymalna pamięć RAM: 8TB Intel® Optane™ 200 DDR4-3200MHz / 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz/ 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4- 3200MHz
Moc zasilacza: 1300W DC
Zasilanie redundantne: Tak
Rozmiar kieszeni dyskowych: 2,5"
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap: 6
Interfejs dysków (główny/opcjonalny): NVMe/SATA
Porty USB: 2 USB 3.0 ports (rear)
Interfejs PCI: 3 PCI-E 4.0 x16 GPU/Accelerator support; 1x PCI-E 4.0 x16 (Optional)
Złącza internetowe: Możliwość zamontowania poprzez kartę AIOM
Liczba złącz M.2 NVMe: 2
Gwarancja producenta: 36 miesięcy