Supermicro SuperBlade SBI-6129P-T3N
zoom_in
  • Obecnie brak na stanie
  • Supermicro SuperBlade SBI-6129P-T3N
  • Supermicro SuperBlade SBI-6129P-T3N serwer pod kątem

Supermicro SuperBlade SBI-6129P-T3N

SKU: SBI-6129P-T3N
1 231,57 $/brutto
1 001,28 $/netto
Moduł serwerowy Supermicro SuperBlade SBI-6129P-T3N z podstawką LGA3647 (P) dla dwóch procesorów 2nd Gen Intel Xeon Scalable (TDP do 205W). Obsługuje do 24 modułów DDR4-2933 ECC RDIMM/LRDIMM o łącznej pojemności do 6 TB. Wyposażony w trzy kieszenie 2,5" Hot-Swap (NVMe/SATA3) oraz dwa porty SFP+ 10Gb/s. Gwarancja producenta 36 miesięcy.
Ilość
block Obecnie brak na stanie

help_outlineZapytaj o produkt

Akceptuję zasady polityki prywatności  

Supermicro SuperBlade SBI-6129P-T3N to moduł serwerowy klasy enterprise zaprojektowany do pracy w obudowach SuperBlade, zoptymalizowany pod kątem wysokiej gęstości obliczeniowej i intensywnych zastosowań pamięciowych.

Kluczowe parametry techniczne

  • Podstawka CPU: LGA3647 (P)
  • Liczba gniazd procesora: 2 (konfiguracja dual-socket)
  • Obsługiwana rodzina CPU: 2nd Gen Intel Xeon Scalable
  • Procesor w zestawie: brak (wymagany osobny dobór CPU)
  • Maksymalne TDP procesora: 205 W

Pamięć operacyjna

  • Liczba slotów RAM: 24
  • Maksymalna pojemność RAM: do 6 TB
  • Typ pamięci: 3DS ECC RDIMM / LRDIMM
  • Standard: DDR4-2933 MHz

Subsystem dyskowy

  • Rozmiar kieszeni dyskowych: 2,5"
  • Liczba zatok Hot-Swap: 3
  • Interfejs dysków (główny/opcjonalny): NVMe / SATA3

Łączność sieciowa

  • Porty sieciowe: 2 × SFP+ 10 Gb/s

Dodatkowe informacje

  • Liczba złącz M.2 NVMe: 0
  • Gwarancja producenta: 36 miesięcy

Moduł Supermicro SuperBlade SBI-6129P-T3N stanowi bazę do budowy skalowalnych środowisk serwerowych o wysokiej gęstości, w których priorytetem jest duża przepustowość pamięci, obsługa nowoczesnych dysków NVMe oraz szybka łączność 10GbE SFP+. Szczegółowe dane dotyczące konkretnych zastosowań zależą od doboru procesorów, pamięci i konfiguracji macierzy dyskowych.

SBI-6129P-T3N

Opis

Socket
LGA3647 (P)
Ilość gniazd procesorów
Dual
Rodzina obsługiwanych procesorów
2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Procesor w zestawie
Nie
Max. TDP procesora
205W
Liczba slotów RAM
24
Maksymalna pamięć RAM
6TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz
Rozmiar kieszeni dyskowych
2,5"
Liczba zatok dyskowych Hot-Swap
3
Interfejs dysków (główny/opcjonalny)
NVMe/SATA3
Złącza internetowe
2x SFP+ 10Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe
0
Gwarancja producenta
36 miesięcy

Specyficzne kody

Nowy

Inne produkty z kategorii

Komentarze (0)
Na razie nie dodano żadnej recenzji.

Blog