MBD-H12SSW-IN
zoom_in
  • Obecnie brak na stanie
  • MBD-H12SSW-IN

Płyta główna Supermicro MBD-H12SSW-IN

SKU: MBD-H12SSW-IN-O
EAN: 142521534124
542,02 $/brutto
440,67 $/netto
Supermicro MBD-H12SSW-IN to serwerowa płyta główna z gniazdem SP3 dla procesorów AMD EPYC 7001/7002. Obsługuje do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM w 8 slotach, oferuje 2 złącza M.2 NVMe, 7 portów USB 3.0, 2x RJ-45 1Gb/s oraz sloty PCI-E 4.0 x32 i x16. Przeznaczona do wydajnych, skalowalnych systemów serwerowych, objęta 36-miesięczną gwarancją producenta.
Ilość
block Obecnie brak na stanie

help_outlineZapytaj o produkt

Akceptuję zasady polityki prywatności  

Supermicro MBD-H12SSW-IN to zaawansowana płyta główna klasy serwerowej, zaprojektowana dla platformy AMD EPYC z gniazdem SP3. Konstrukcja ukierunkowana jest na wysoką przepustowość pamięci, rozbudowaną skalowalność oraz niezawodność w środowiskach data center i profesjonalnych serwerach.

Kluczowe parametry techniczne:

  • Socket: SP3, kompatybilny z procesorami AMD EPYC serii 7001/7002
  • Liczba gniazd CPU: 1 (konfiguracja jednoprocesorowa)
  • Procesor w zestawie: brak (wymagany zakup oddzielny)
  • Format płyty: 8.15" x 13.05" (20,7 cm x 33,15 cm)

Pamięć operacyjna i skalowalność

  • Liczba slotów RAM: 8
  • Maksymalna pojemność RAM: do 2 TB
  • Obsługiwany typ pamięci: 3DS ECC DDR4-3200 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Korekcja błędów ECC: zwiększona stabilność i bezpieczeństwo danych w zastosowaniach serwerowych

Rozszerzenia i magazyn danych

  • Złącza PCI-E:
    • 1x PCI-E 4.0 x32 (lewy riser)
    • 1x PCI-E 4.0 x16 (prawy riser)
  • Złącza M.2 NVMe: 2 (wysoka przepustowość dla nośników SSD NVMe)

Interfejsy sieciowe i USB

  • LAN: 2x RJ-45 1 Gb/s – redundancja lub segmentacja ruchu sieciowego
  • Porty USB 3.0: 7
    • 4 x na tylnym panelu
    • 2 x poprzez wewnętrzne złącza (headers)
    • 1 x Type A

Przeznaczenie i korzyści wdrożeniowe

  • Platforma do serwerów aplikacyjnych, wirtualizacji, systemów plików i usług sieciowych.
  • Obsługa dużej ilości pamięci RAM sprzyja zastosowaniom wymagającym wysokiej pojemności i przepustowości pamięci.
  • Złącza PCI-E 4.0 umożliwiają integrację nowoczesnych kart rozszerzeń, w tym kontrolerów RAID, kart sieciowych i akceleratorów.
  • Podwójne interfejsy LAN 1 Gb/s ułatwiają budowę środowisk o podwyższonej dostępności.

Niezawodność

  • Gwarancja producenta: 36 miesięcy
  • Komponenty klasy serwerowej i obsługa pamięci ECC minimalizują ryzyko przestojów oraz utraty danych.
MBD-H12SSW-IN-O

Opis

Socket
SP3
Rozmiar płyty
8.15" x 13.05" (20.7cm x 33.15cm)
Ilość gniazd procesorów
Single
Rodzina obsługiwanych procesorów
AMD Epyc 7001/7002
Procesor w zestawie
Nie
Liczba slotów RAM
8
Maksymalna pamięć RAM
2TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
Porty USB
7 USB 3.0 (4 Rear, 2 via headers, 1 Type A
Interfejs PCI
1x PCI-E 4.0 x32 (Lewy Riser) 1x PCI-E 4.0 x16 (Prawy Riser)
Złącza internetowe
2x RJ-45 1Gb/s
Liczba złącz M.2 NVMe
2
Gwarancja producenta
36 miesięcy

Specyficzne kody

EAN13
142521534124
Nowy

Inne produkty z kategorii

Komentarze (0)
Na razie nie dodano żadnej recenzji.