Płyta główna Supermicro MBD-A3SSV-8C-SPLN10F
zoom_in
  • Obecnie brak na stanie
  • Płyta główna Supermicro MBD-A3SSV-8C-SPLN10F

Płyta główna Supermicro MBD-A3SSV-8C-SPLN10F

SKU: MBD-A3SSV-8C-SPLN10F-O
1 046,98 $/brutto
851,20 $/netto
Supermicro MBD-A3SSV-8C-SPLN10F to serwerowa płyta Flex ATX z wbudowanym 8‑rdzeniowym procesorem Intel Atom P5322 (8C/8T, 2.2 GHz, 55 W), obsługą do 256 GB DDR4 ECC RDIMM, trzema gniazdami M.2 NVMe, rozbudowaną łącznością sieciową (8x RJ45 1GbE, 2x SFP28 25GbE) oraz złączami PCI-E 3.0/2.0 do rozbudowy.
Ilość
block Obecnie brak na stanie

help_outlineZapytaj o produkt

Akceptuję zasady polityki prywatności  

Supermicro MBD-A3SSV-8C-SPLN10F to serwerowa płyta główna w formacie Flex ATX z fabrycznie zintegrowanym procesorem Intel Atom, zaprojektowana pod kątem wysokiej gęstości portów sieciowych, stabilności i pracy 24/7.

Zintegrowany procesor

  • Wbudowany: Intel Atom P5322, 8C/8T, 2.2 GHz
  • Pojedyncze gniazdo CPU (single socket, FCBGA-2106)
  • Maksymalne TDP procesora: 55 W
  • Rozwiązanie typu "CPU on-board" – brak konieczności doboru osobnego procesora

Pamięć operacyjna

  • 4 sloty RAM dla modułów serwerowych
  • Obsługa do 256 GB DDR4-2400 ECC RDIMM
  • Korekcja błędów ECC – zwiększona niezawodność w zastosowaniach serwerowych i sieciowych

Możliwości rozbudowy

  • Gniazda PCI Express:
    • 1x PCI-E 3.0 x8
    • 1x PCI-E 3.0 x4
    • 1x PCI-E 2.0 x4
  • 3x złącza M.2 NVMe – możliwość budowy szybkiej pamięci masowej lub cache

Łączność sieciowa

  • 8x RJ45 1GbE – wysoka gęstość portów dla zastosowań sieciowych
  • 2x SFP28 25GbE – interfejsy wysokiej przepustowości dla agregacji ruchu lub połączeń uplink

Interfejsy i porty

  • Porty USB: 2x USB 2.0, 2x USB 3.1 Gen1 (2 z tyłu typu A)
  • Format płyty: Flex ATX – kompaktowy rozmiar do obudów serwerowych i appliance

Korzyści wdrożeniowe

  • Zintegrowany CPU upraszcza konfigurację i zmniejsza ryzyko niekompatybilności.
  • Obsługa dużej pojemności RAM ECC sprzyja stabilnej pracy usług sieciowych i serwerowych.
  • Wysoka gęstość portów 1GbE oraz szybkie łącza 25GbE pozwalają budować zaawansowane rozwiązania sieciowe.
  • Trzy gniazda M.2 NVMe umożliwiają realizację szybkiej warstwy storage bez zajmowania slotów PCI-E.
  • 36-miesięczna gwarancja producenta zapewnia długoterminowe wsparcie eksploatacyjne.
MBD-A3SSV-8C-SPLN10F-O

Opis

Socket
FCBGA-2106
Rozmiar płyty
Flex ATX
Ilość gniazd procesorów
Single
Procesor w zestawie
Tak
Liczba Wbudowanych Procesorów
1
Wbudowany procesor
Intel Atom® P5322 8C/8T 2.2GHz 9M 55W
Max. TDP procesora
55W
Liczba slotów RAM
4
Maksymalna pamięć RAM
256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MHz
Porty USB
2x USB 2.0, 2x USB 3.1 Gen1 (2 z tyłu typ A)
Interfejs PCI
1x PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 3.0 x4, 1x PCI-E 2.0 x4
Złącza internetowe
8x RJ45 1GbE, 2x SFP28 25GbE
Liczba złącz M.2 NVMe
3
Gwarancja producenta
36 miesięcy

Specyficzne kody

Nowy
Komentarze (0)
Na razie nie dodano żadnej recenzji.