Kompaktowe serwery 1U stworzone do środowisk o wysokiej gęstości. Idealne tam, gdzie liczy się oszczędność miejsca, wydajność i niezawodność klasy enterprise.
Uniwersalne serwery 2U oferujące doskonały balans między mocą obliczeniową, pojemnością dyskową i elastycznością konfiguracji dla centrów danych i firm.
Serwery 4U i większe dla najbardziej wymagających wdrożeń – maksymalna pojemność, najwyższa wydajność i pełna swoboda konfiguracji dla enterprise i HPC.
Supermicro MBD-A3SEV-2C-LN4 to przemysłowa płyta główna Mini-ITX z wbudowanym procesorem Intel Atom x6211E (2C/2T, 6 W) oraz obsługą do 32 GB RAM DDR4 SO-DIMM ECC/non-ECC. Oferuje 4 porty LAN 1 Gb/s, 2 złącza M.2 NVMe, 8 portów USB i slot PCI-E 3.0 x2 (w gnieździe x8), zapewniając kompaktową, energooszczędną platformę do systemów embedded i sieciowych.
Supermicro MBD-A3SEV-2C-LN4 to kompaktowa płyta główna Mini-ITX zintegrowana z energooszczędnym procesorem Intel Atom x6211E, zaprojektowana do zastosowań embedded, przemysłowych oraz sieciowych, gdzie kluczowe są stabilność, niskie TDP oraz rozbudowana łączność sieciowa.
Zintegrowany procesor Intel Atom
Wbudowany procesor: Intel Atom x6211E, 2 rdzenie / 2 wątki
Taktowanie bazowe: 1 GHz (wg nazwy modelu)
Maksymalne TDP procesora: 6 W – niskie zużycie energii i ograniczona emisja ciepła
Gniazdo procesora: FCBGA-1493 (CPU lutowany, brak możliwości wymiany)
Liczba gniazd procesora: Single, liczba wbudowanych procesorów: 1
Czy jesteś pewien, że chcesz zgłosić ten komentarz?
Zgłoszenie wysłane
Twój komentarz został wysłany i będzie widoczny po zatwierdzeniu przez moderatora.
Twoje zgłoszenie nie może zostać wysłane
Napisz swoją opinię
Recenzja została wysłana
Twój komentarz został dodany i będzie widoczny jak tylko zatwierdzi go moderator.
Twoja recenzja nie może być wysłana
Supermicro MBD-A3SEV-2C-LN4 to przemysłowa płyta główna Mini-ITX z wbudowanym procesorem Intel Atom x6211E (2C/2T, 6 W) oraz obsługą do 32 GB RAM DDR4 SO-DIMM ECC/non-ECC. Oferuje 4 porty LAN 1 Gb/s, 2 złącza M.2 NVMe, 8 portów USB i slot PCI-E 3.0 x2 (w gnieździe x8), zapewniając kompaktową, energooszczędną platformę do systemów embedded i sieciowych.