Supermicro MBD-A2SAP-H to kompaktowa płyta główna klasy embedded w formacie Pico-ITX 2.5" SBC, zaprojektowana do pracy w aplikacjach przemysłowych, automatyce, systemach HMI oraz urządzeniach edge/IoT, gdzie kluczowe są niskie zużycie energii, stabilność i długa dostępność platformy.
Jednostka obliczeniowa oparta jest na wbudowanym procesorze Intel Atom E3940 (4 rdzenie / 4 wątki, 1,60 GHz, 2 MB cache, TDP 9,5 W) w obudowie FCBGA-1296. Procesor jest fabrycznie zintegrowany z płytą, co upraszcza projektowanie systemu i eliminuje konieczność doboru kompatybilnego CPU.
- Pamięć RAM: 1 slot SO-DIMM, obsługa do 8 GB DDR3-1866 (Unbuffered, non-ECC), co pozwala na konfigurację pod typowe zastosowania embedded i lekkie aplikacje wielowątkowe.
- Interfejsy sieciowe: 2 x RJ-45 1Gb/s zapewniają redundancję lub segmentację sieci w systemach przemysłowych, NVR czy bramkach komunikacyjnych.
- Porty USB: 2 x USB 3.2 Gen1 (tył) do podłączenia szybkich nośników danych, modułów komunikacyjnych lub urządzeń peryferyjnych.
- Rozszerzenia PCI:
- 1 x Half size Mini-PCI-E (USB 2.0 x1, PCI-E Gen2 x1) – możliwość instalacji kart Wi-Fi, LTE lub innych modułów komunikacyjnych.
- 1 x EI/O (1 x DP/HDMI, 2 x PCI-E x1, 2 x USB 2.0, SATA3, LPC, SMBus, linie zasilania 12Vsb 2A i 5Vsb 2,8A) – elastyczna integracja z płytami bazowymi, panelami operatorskimi lub dedykowanymi backplane'ami.
- Magazyn danych: 2 złącza M.2 NVMe, umożliwiające zastosowanie szybkich nośników SSD w kompaktowej formie, co jest kluczowe w systemach bez elementów ruchomych.
- Zasilanie i niezawodność: niski TDP 9,5 W pozwala na projektowanie systemów pasywnie chłodzonych, o zwiększonej niezawodności i obniżonym poborze mocy.
- Gwarancja: 36 miesięcy gwarancji producenta, istotna w długoterminowych wdrożeniach przemysłowych.
Dzięki połączeniu zintegrowanego procesora Intel Atom, obsługi pamięci do 8 GB, podwójnego LAN 1Gb/s, dwóch gniazd M.2 NVMe oraz bogatego zestawu interfejsów rozszerzeń, Supermicro MBD-A2SAP-H stanowi solidną platformę do budowy kompaktowych komputerów jednopłytkowych, sterowników, bramek komunikacyjnych i systemów edge computing w środowiskach o podwyższonych wymaganiach niezawodnościowych.