Supermicro CSE-E300 Rear I/O for A2SDV-4C/8C-LN8F,RoHS
zoom_in
  • Supermicro CSE-E300 Rear I/O for A2SDV-4C/8C-LN8F,RoHS

Supermicro CSE-E300 Rear I/O for A2SDV-4C/8C-LN8F, RoHS

SKU: MCP-260-30002-0B
9,51 $/brutto
7,73 $/netto
Moduł tylnych portów I/O dedykowany do platform Supermicro A2SDV-4C-LN8F oraz A2SDV-8C-LN8F w obudowie CSE-E300. Zapewnia uporządkowane wyprowadzenie interfejsów płyty głównej, zgodność z RoHS oraz stabilną integrację w środowiskach serwerowych i edge.
Ilość

help_outlineZapytaj o produkt

Akceptuję zasady polityki prywatności  

Supermicro CSE-E300 Rear I/O for A2SDV-4C/8C-LN8F, RoHS to dedykowany moduł wyprowadzeń tylnych (rear I/O) zaprojektowany do współpracy z płytami głównymi Supermicro A2SDV-4C-LN8F oraz A2SDV-8C-LN8F w kompaktowej obudowie serwerowej CSE-E300.

Rozwiązanie zapewnia mechanicznie dopasowane i elektrycznie stabilne wyprowadzenie portów płyty głównej na tylny panel obudowy, co ułatwia integrację w środowiskach serwerowych, appliance’ach sieciowych oraz systemach edge/embedded.

  • Dedykowana kompatybilność – konstrukcja modułu jest dostosowana do konkretnych płyt Supermicro A2SDV-4C-LN8F / A2SDV-8C-LN8F i obudowy CSE-E300, co minimalizuje ryzyko problemów montażowych.
  • Optymalna organizacja portów – uporządkowane wyprowadzenie interfejsów płyty głównej na tylny panel zwiększa czytelność okablowania i ułatwia serwis.
  • Stabilna integracja w obudowie – moduł stanowi element konstrukcyjny zapewniający właściwe pozycjonowanie złączy względem ściany tylnej chassis.
  • Zgodność z RoHS – produkt spełnia wymagania dyrektywy RoHS, co ułatwia wdrożenia w projektach przemysłowych i komercyjnych podlegających regulacjom środowiskowym.

Moduł rear I/O jest przeznaczony głównie do:

  • Serwerów kompaktowych w obudowie CSE-E300 opartych na płytach A2SDV-4C-LN8F / A2SDV-8C-LN8F,
  • Urządzeń sieciowych i appliance’ów, w których kluczowa jest powtarzalna, przewidywalna organizacja złączy,
  • Systemów edge/embedded, gdzie liczy się niezawodność i zgodność z określoną platformą sprzętową.

Ze względu na brak szczegółowych danych technicznych producenta w opisie, nie są wyszczególnione konkretne typy i liczba portów ani parametry elektryczne. Moduł należy traktować jako element dedykowany do wymienionych płyt głównych i obudowy CSE-E300, stosowany w celu prawidłowego wyprowadzenia interfejsów I/O na tylny panel systemu.

MCP-260-30002-0B
10 Przedmioty

Specyficzne kody

Nowy

Inne produkty z kategorii

Komentarze (0)
Na razie nie dodano żadnej recenzji.