Supermicro MBD-X10DRW-E – Dual LGA2011 Server Motherboard, 2TB ECC RAM, Dual Xeon E5-2600 v3/v4
zoom_in
  • Obecnie brak na stanie
  • Supermicro MBD-X10DRW-E – Dual LGA2011 Server Motherboard, 2TB ECC RAM, Dual Xeon E5-2600 v3/v4

Płyta główna Supermicro MBD-X10DRW-E

SKU: MBD-X10DRW-E-O
EAN: 672042179879
$692.59/brutto
$563.08/netto
Server-class dual-socket motherboard for Intel Xeon E5-2600 v3/v4 (LGA2011) with support for up to 2TB ECC 3DS LRDIMM/RDIMM, 16 DIMM slots, 145W CPU TDP, PCI-E 3.0 x32 riser interface, dual 1GbE LAN and mixed USB 3.0/2.0 connectivity. Designed for high-density, memory-intensive server applications with 36-month manufacturer warranty.
Quantity
block Obecnie brak na stanie

help_outlineAsk about product

I accept privacy policy rules  

Supermicro MBD-X10DRW-E is a dual-socket server motherboard engineered for high-performance and memory-intensive workloads in data centers and enterprise environments. It supports Intel Xeon E5-2600 v3/v4 processors in LGA2011 sockets and is optimized for stable 24/7 operation.

Kluczowe parametry techniczne

  • Socket CPU: LGA 2011
  • Liczba gniazd procesorów: 2 (dual-socket)
  • Obsługiwane procesory: Intel Xeon rodzina E5-2600 v3/v4
  • Procesor w zestawie: brak (płyta wymaga osobnego doboru CPU)
  • Maksymalne TDP CPU: 145 W na gniazdo
  • Format płyty: 12.3" x 13" (31.24 cm x 33.02 cm)
  • Sloty RAM: 16
  • Maks. pamięć RAM: do 2 TB ECC 3DS LRDIMM/RDIMM
  • Typ pamięci: ECC (z korekcją błędów) dla zastosowań serwerowych
  • Interfejs PCI: 1x PCI-E 3.0 x32 (lewy riser)
  • Porty USB (przód/tył): 2x USB 3.0 (header), 4x USB 2.0 (tylny panel)
  • Sieć: 2x RJ-45 1 Gb/s
  • Liczba złącz M.2 NVMe: 0
  • Gwarancja producenta: 36 miesięcy

Korzyści z zastosowania w środowisku serwerowym

  • Wysoka skalowalność obliczeniowa: podwójne gniazdo CPU umożliwia budowę systemów o dużej mocy obliczeniowej na bazie serii Xeon E5-2600 v3/v4.
  • Rozbudowana pamięć operacyjna: 16 slotów DIMM i obsługa do 2 TB ECC 3DS LRDIMM/RDIMM pozwalają na konfiguracje zoptymalizowane pod bazy danych, wirtualizację i aplikacje in-memory.
  • Stabilność i integralność danych: pamięć ECC minimalizuje ryzyko błędów bitowych, co jest kluczowe dla krytycznych usług i długotrwałych obciążeń.
  • Elastyczna integracja w obudowach serwerowych: format płyty i złącze PCI-E 3.0 x32 pod lewy riser ułatwiają integrację z dedykowanymi riserami i kartami rozszerzeń w platformach rack.
  • Gotowość do pracy w sieci: dwa porty 1 GbE RJ-45 umożliwiają separację ruchu (np. zarządzanie/produkcja) lub prostą redundancję na poziomie sieci.
  • Komfort serwisowy: 36-miesięczna gwarancja producenta zapewnia długoterminowe wsparcie w środowiskach o wysokich wymaganiach SLA.

Brak złącz M.2 NVMe wskazuje na orientację platformy na klasyczne kontrolery i nośniki serwerowe montowane przez dedykowane karty rozszerzeń lub backplane, co jest typowe dla rozwiązań rackowych w centrach danych.

MBD-X10DRW-E-O

Data sheet

Socket
LGA 2011
Rozmiar płyty:
12.3" x 13" (31.24cm x 33.02cm)
Ilość gniazd procesorów
2
Rodzina obsługiwanych procesorów
Intel Xeon E5-2600 v3/v4
Procesor wbudowany w płytę
Nie
Max. TDP procesora
145W
Liczba slotów RAM
16
Maksymalna pamięć RAM
2TB ECC 3DS LRDIMM/RDIMM
Porty USB
2x USB 3.0 (header); 4x USB 2.0 (rear)
Interfejs PCI
1x PCI-E 3.0 x32 (Lewy Riser)
Złącza internetowe
1
Liczba złącz M.2 NVMe
0
Gwarancja producenta
36 miesięcy

Specific References

upc
672042179879
ean13
672042179879
New

16 other products in the category

Comments (0)
No customer reviews for the moment.