SuperChassis 826BE1C-R920LPB

SuperChassis 826BE1C-R920LPB to 2U rackmount chassis zaprojektowane z myślą o wysokiej dostępności i niezawodności w środowiskach serwerowych oraz storage. Konstrukcja integruje redundantne zasilanie, backplane SAS/SATA 12Gb/s oraz 12 kieszeni dyskowych hot-swap, umożliwiając budowę skalowalnych systemów o wysokiej gęstości.

Kluczowe parametry techniczne:

• Format obudowy: 2U rackmount – optymalny balans między gęstością upakowania a możliwościami chłodzenia.
• Zasilanie: 920W, redundantne, 2 moduły zasilaczy dla zwiększonej niezawodności.
• Sprawność energetyczna: certyfikacja 80 Plus Platinum – wysoka efektywność energetyczna i niższe straty mocy.
• Typ kieszeni dyskowych: 3,5" z możliwością montażu dysków 2,5" przy użyciu dodatkowych adapterów (brak w standardzie, jeśli nie określono inaczej).
• Liczba kieszeni Hot-Swap: 12 zatok umożliwiających wymianę dysków podczas pracy systemu.
• Backplane: SAS/SATA 12Gb/s – zgodność z nowoczesnymi interfejsami dyskowymi oraz możliwość budowy wydajnych macierzy.
• Gwarancja producenta: 36 miesięcy.

Korzyści wdrożeniowe:

• Wysoka dostępność: redundantne zasilanie z dwoma modułami PSU minimalizuje ryzyko przestoju w przypadku awarii pojedynczego zasilacza.
• Elastyczne opcje storage: 12 kieszeni hot-swap 3,5" z możliwością zastosowania dysków 2,5" (przez adapter) umożliwia konfigurację zarówno pod duże pojemności, jak i pod wyższą wydajność operacji I/O.
• Skalowalność: backplane SAS/SATA 12Gb/s pozwala na stopniową rozbudowę przestrzeni dyskowej bez konieczności wymiany obudowy.
• Efektywność energetyczna: poziom 80 Plus Platinum ogranicza straty energii, co przekłada się na niższe koszty eksploatacji w centrach danych i szafach rack o wysokiej gęstości.
• Niezawodność potwierdzona gwarancją: 36-miesięczna gwarancja producenta zwiększa bezpieczeństwo inwestycji w infrastrukturę serwerową.

SuperChassis 826BE1C-R920LPB jest przeznaczone dla środowisk wymagających stabilnej platformy sprzętowej, w których kluczowe są parametry takie jak ciągłość pracy, łatwość serwisowania (hot-swap) oraz efektywne zarządzanie energią. Ze względu na brak dodatkowych danych szczegółowych, specyficzne zastosowania (np. rodzaje wspieranych płyt głównych czy konfiguracje chłodzenia) należy weryfikować w dokumentacji producenta.